1. 負(fù)責(zé)模擬/混合芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，參與設(shè)計(jì)、前仿、后仿，負(fù)責(zé)電路及性能優(yōu)化；
2. 負(fù)責(zé)芯片級(jí)模數(shù)混合電路集成，芯片的測(cè)試、驗(yàn)證、調(diào)試工作；
3. 指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì)。
任職資格:
1. 微電子、光電子等集成電路相關(guān)專業(yè)，本科或碩士畢業(yè)；
2. 精通半導(dǎo)體物理與器件、熟悉模擬IC設(shè)計(jì)流程、掌握集成電路設(shè)計(jì)、工藝原理、IC材料與特性；
3. 熟練使用模擬和數(shù)字芯片EDA設(shè)計(jì)工具，如Spectre、Hspice、Virtuoso、DC等；
4. 具有常用的模擬或數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，如ADC/DAC/OPA等，有芯片整合工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
