芯片研發(fā)副總100-200k
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2021-05-25
公司名稱：深圳某知名公司
工作地點(diǎn)：深圳、滁州、東營、商丘
主要職責(zé)
- 全面負(fù)責(zé)研發(fā)部門的工作，建立和管理公司的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)；
- 基于客戶需求及產(chǎn)品定義，確立項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì)，建立項(xiàng)目開發(fā)周期，并把控項(xiàng)目的整體進(jìn)度；
- 制訂相關(guān)的技術(shù)解決方案，提供關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、技術(shù)決策，進(jìn)行技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評估；
- 能夠高效地進(jìn)行跨地區(qū)、跨團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)與溝通、保證項(xiàng)目開發(fā)與設(shè)計(jì)一致。
- 對生產(chǎn)部門和市場部門的技術(shù)支持工作
- 根據(jù)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，進(jìn)行中長期性技術(shù)儲備工作。
崗位要求
- 電子、計(jì)算機(jī)、物理、數(shù)學(xué)等相關(guān)理工科專業(yè)，碩士或博士學(xué)歷
- 10 年以上芯片技術(shù)背景經(jīng)驗(yàn)，5 年以上管理工作經(jīng)驗(yàn)；半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)公司經(jīng)驗(yàn)。
- 具備 5 年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，具有獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)部門工作的能力，有較強(qiáng)的組織協(xié)能，有技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)攻堅(jiān)的能力；
- 熟悉數(shù)字芯片設(shè)計(jì)開發(fā)全流程以及上下游協(xié)作分工；
- 了解相關(guān)產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)信息、市場需求，了解國內(nèi)外同行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及性能，有一定產(chǎn)品市場走向的預(yù)判能力并根據(jù)市場做出調(diào)整；
- 深度技術(shù)前瞻性和研發(fā)思維能力；
- 工作態(tài)度積極，有較強(qiáng)的分析解決問題能力、優(yōu)秀的跨地區(qū)、部門溝通協(xié)調(diào)能力。
