硬件工程師15-20K
發(fā)布人:
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2021-08-26
公司名稱:某大型科技股份有限公司
工作地點(diǎn):濟(jì)南
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)和電路板調(diào)試
2、負(fù)責(zé)跟蹤新技術(shù)發(fā)展,進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和總線技術(shù)研究與創(chuàng)新
3、負(fù)責(zé)功能電路和部件的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計(jì)
4、參與疑難技術(shù)問題的分析和解決
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)
2、熟悉PROTEL、CADENCE等原理圖繪制工具
3、精通微機(jī)原理、模電、數(shù)電等
4、有一定的執(zhí)行力、抗壓能力和溝通協(xié)調(diào)能力及創(chuàng)新能力