基帶工程師面議
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2023-03-04
公司名稱：某IT公司
工作地點(diǎn)：深圳
職責(zé)描述：
1、項目立項時，負(fù)責(zé)堆疊布局研討與評審；
2、根據(jù)項目定義，負(fù)責(zé)項目的器件選型，原理和BOM制作；
3、參與Layout評審會議，把控和負(fù)責(zé)Layout質(zhì)量；
4、從項目立項起至量產(chǎn)階段，能獨(dú)立完成設(shè)計和調(diào)試，配合驅(qū)動同事完成外圍功能的調(diào)試；
5、熟練使用展銳（展訊）和MTK平臺的各類調(diào)試工具，尤其是音頻調(diào)試工具；
6、遇到疑難問題時，組織軟硬件團(tuán)隊成員開會研討；
7、項目完結(jié)時復(fù)盤總結(jié)；
8、認(rèn)真、負(fù)責(zé)完成上級安排的內(nèi)容。
任職要求：
1.（必須）有至少3-4年的展銳和MTK平臺的基帶研發(fā)經(jīng)驗；
2.年齡在37歲以下；
3.為人踏實上進(jìn)，學(xué)習(xí)心強(qiáng)，富有團(tuán)隊合作精神和創(chuàng)新精神，與同事相處融洽；
?？埔陨蠈W(xué)歷，電子工程或通信工程相關(guān)專業(yè)。
