模擬芯片經(jīng)理/工程師面議
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2023-03-11
公司名稱：某IT公司
工作地點(diǎn)：深圳、西安
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌螴C研發(fā)、設(shè)計(jì)工作。
2、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌螴C的測試驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化。
3、指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)。
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。
任職要求：
1、熟悉模擬芯片與混合信號芯片設(shè)計(jì)流程。
2、熟悉EFlash、BCD工藝中各類器件的結(jié)構(gòu)和特性。
3、精通模擬電路基準(zhǔn)、OP、LDO等基本電路結(jié)構(gòu)與特性。
4、熟練掌握Virtuoso、AMSD、XA等模擬、混合仿真驗(yàn)證工具。
5、熟悉硬件元件（電阻、電容）基本特性與IC應(yīng)用電路，較強(qiáng)Debug能力。
4、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能夠跟蹤消化JSSC、TCAS等專業(yè)文獻(xiàn)。
5、碩士及以上學(xué)歷，微電子、電子相關(guān)專業(yè)。
6、有ADC/DAC、Sigma-Delta Modulator、傳感器等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
