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硬件開發(fā)工程師18-35萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時(shí)間:2024-04-26
公司名稱:某制造公司
工作地點(diǎn):上海
工作職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目測試詳細(xì)需求分析,實(shí)施方案溝通與細(xì)化。
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和硬件設(shè)計(jì)(含下位機(jī)軟件)。
3、指導(dǎo)項(xiàng)目各個(gè)階段硬件部分的修改,調(diào)試(包括客戶現(xiàn)場),維護(hù)。
4、主導(dǎo)項(xiàng)目的測試序列/腳本編寫、調(diào)試和維護(hù)。
5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔編寫。
6、完成主管和項(xiàng)目經(jīng)理交代的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,自動化、測控儀器、通訊、電子等相關(guān)專業(yè);英語讀寫熟練。
2、測控類硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)3年以上經(jīng)驗(yàn),有測試系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)和測試軟件編程經(jīng)驗(yàn)者更佳。
3、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉ARM、FPGA或DSP(滿足其一即可) 等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。
4、有繪制電路板經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路原理設(shè)計(jì)和多層PCB布線、調(diào)試測試。
5、熟練使用烙鐵、萬用表、示波器、電源、電子負(fù)載、波形發(fā)生器等常用工具;
6、了解CAN(CANFD), LIN, 以太網(wǎng),RS232/RS485等現(xiàn)場總線,和傳感器總線協(xié)議;
7、熟練應(yīng)用基本辦公軟件,熟練使用Altium Designer/Candence等EDA軟件;
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