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封裝工程經(jīng)理23-35萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時(shí)間:2024-06-04
公司名稱:沈陽某半導(dǎo)體企業(yè)
工作地點(diǎn):沈陽
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn);
2.負(fù)責(zé)工程技術(shù)支持和SOP文件制定及更新;
3.建立質(zhì)量控制,通過FMEA和SPC等質(zhì)量工具,提高生產(chǎn)成品率;
4.新產(chǎn)品開發(fā)NPI推進(jìn)和產(chǎn)線設(shè)計(jì);
5.設(shè)備維護(hù)。

任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,物理學(xué)、光學(xué)、光電子、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先,如回流焊、貼片機(jī)、打線機(jī)、推/拉力測試機(jī)等;
3.熟練使用ansys軟件的優(yōu)先;
4.三年以上半導(dǎo)體器件封裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
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