崗位職責(zé)：
1.參與或主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計工作，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真模擬分析，確保設(shè)計的合理性和高效性；
2.負(fù)責(zé)封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調(diào)整等，以提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
3.關(guān)注行業(yè)動態(tài)，跟蹤封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，推動技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，提升產(chǎn)品競爭力；
4.具備基本的項目管理思維，能夠協(xié)助完成項目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團(tuán)隊成員與跨部門團(tuán)隊有效溝通，共同完成任務(wù)。
崗位要求：
1.全日制本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.掌握半導(dǎo)體物理、封裝技術(shù)等相關(guān)知識、熟練操作Auto CAD，Solidworks軟件者優(yōu)先;
3.具備創(chuàng)新思維和問題解決能力，能夠針對封裝過程中的問題提出有效的解決方案;
4.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神，能夠與團(tuán)隊成員和諧相處，共同完成任務(wù);
5.具備持續(xù)學(xué)習(xí)的能力和意愿，能夠跟蹤封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，不斷提升自己的專業(yè)水平。
