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封裝工程經(jīng)理23-35萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時間:2020-10-23
公司名稱:沈陽某半導體企業(yè)
工作地點:沈陽
崗位職責:
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進;
2.負責工程技術支持和SOP文件制定及更新;
3.建立質量控制,通過FMEA和SPC等質量工具,提高生產(chǎn)成品率;
4.新產(chǎn)品開發(fā)NPI推進和產(chǎn)線設計;
5.設備維護。

任職要求:
1.本科及以上學歷,物理學、光學、光電子、材料學、材料加工工程、電子封裝等相關專業(yè);
2.熟悉半導體器件封裝設備的優(yōu)先,如回流焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等;
3.熟練使用ansys軟件的優(yōu)先;
4.三年以上半導體器件封裝工作經(jīng)驗的優(yōu)先。
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