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職位名稱：封裝工程師

客戶名稱：某半導(dǎo)體公司

所屬行業(yè)：硬件、電子、半導(dǎo)體、通信

職位年薪：25萬(wàn)

尋訪周期：23天

入職人數(shù)：1人

工作地點(diǎn)：北京

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：某國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司委托高邦北京獵頭公司尋找封裝工程師，要求3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。高邦半導(dǎo)體事業(yè)部成功完成該崗位尋訪。