職位名稱：封裝工程師
客戶名稱：某半導(dǎo)體公司
所屬行業(yè)：硬件、電子、半導(dǎo)體、通信
職位年薪：25萬
尋訪周期：23天
入職人數(shù)：1人
工作地點：北京
項目簡介：某國內(nèi)半導(dǎo)體公司委托高邦北京獵頭公司尋找封裝工程師，要求3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。高邦半導(dǎo)體事業(yè)部成功完成該崗位尋訪。
