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獵頭職位

  • NVH分析崗30-50萬(wàn)

    工作職責(zé) 1、根據(jù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品市場(chǎng)定位、標(biāo)桿競(jìng)品，設(shè)定NVH分析指標(biāo)與目標(biāo)，搜集基礎(chǔ)車(chē)/平臺(tái)NVH問(wèn)題，支撐產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標(biāo)的達(dá)成； 2、根據(jù)搭建的模型、NVH分析清單和分析規(guī)范，開(kāi)展NVH仿真分析，給出分析結(jié)論，有問(wèn)題需輸出方案建議，確保設(shè)計(jì)階段NVH分析項(xiàng)各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)標(biāo)； 3、基于試制車(chē)輛NVH表現(xiàn)，協(xié)助實(shí)車(chē)NVH問(wèn)題診斷、方案效果驗(yàn)證，保障實(shí)車(chē)問(wèn)題快速推進(jìn)； 4、基于CAE分析精度持續(xù)提升需求，開(kāi)展實(shí)物一致性確認(rèn)、測(cè)試及分析對(duì)比。

  • 系統(tǒng)效果測(cè)試工程師30-60萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.協(xié)助研發(fā)執(zhí)行整機(jī)顯示&攝像頭&audio效果性能測(cè)試、問(wèn)題跟蹤及協(xié)助研發(fā)debug； 2.針對(duì)出現(xiàn)的問(wèn)題，配合研發(fā)做根因分析、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避、標(biāo)準(zhǔn)制定等工作；

  • 散熱測(cè)試工程師30-45萬(wàn)

    職位描述： 1，負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中整機(jī)熱設(shè)計(jì)等部件的熱測(cè)試。 2，根據(jù)熱設(shè)計(jì)，和散熱工程師討論，制定散熱測(cè)試計(jì)劃和方案 3，負(fù)責(zé)整理散熱測(cè)試數(shù)據(jù)，按照規(guī)范編寫(xiě)散熱測(cè)試報(bào)告； 4，散熱新材料和工藝的測(cè)試和導(dǎo)入。 5，了解散熱材料市場(chǎng)與行業(yè)狀況，收集散熱材料、分析友商同類(lèi)型產(chǎn)品散熱信息，并定期輸出分析報(bào)告。

  • PCB工程師30-48萬(wàn)

    職位描述： 1、根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃和原理圖，實(shí)施所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工作； 2、完成PCB制作要求并發(fā)資料到加工廠做板，生成SMT相關(guān)文件； 3、參與產(chǎn)品的PCB評(píng)審，并整理評(píng)審報(bào)告；PCB資料整理及記錄； 4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術(shù)問(wèn)題； 5、不斷總結(jié)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助PCB小組組長(zhǎng)管理、修改和完善《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》；維護(hù)PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)、原理圖庫(kù)，使之符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求； 6、協(xié)同產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)及相關(guān)工作。

  • 硬件助理工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司數(shù)字測(cè)試設(shè)備中模擬電路開(kāi)發(fā)和技術(shù)預(yù)研工作，主要負(fù)責(zé)運(yùn)放電路、高精度AD/DA、精密測(cè)量線(xiàn)路等產(chǎn)品。 2、對(duì)于運(yùn)放電路、濾波電路、增益調(diào)節(jié)電路有較深的理解，雜散信號(hào)濾除和混合信號(hào)鏈路有較豐富的設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 3、對(duì)高速以及高精度DAC/ADC有一定的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 4、負(fù)責(zé)根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細(xì)方案、硬件線(xiàn)路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、硬件功能性能調(diào)試、單元測(cè)試、設(shè)計(jì)資料整理等工作。 5、指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、協(xié)助測(cè)試部完成產(chǎn)品驗(yàn)證等工作。

  • pcblayout工程師35-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司AC/DC, DC/DC IC等產(chǎn)品的DEMO、客戶(hù)方案的PCB layout 設(shè)計(jì)，從原理圖和結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入，布局布線(xiàn)到Gerber 文件導(dǎo)出，對(duì)負(fù)責(zé)的項(xiàng)目從質(zhì)量到交付進(jìn)行把關(guān)； 2.負(fù)責(zé)建立元器件庫(kù)，包括原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)； 3.參與項(xiàng)目技術(shù)評(píng)估，從EDA角度，評(píng)估布局可行性； 4.與項(xiàng)目組成員FAE/AE溝通合作，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出解決方案； 5.負(fù)責(zé)與PCB板廠和客戶(hù)溝通PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，及時(shí)回復(fù)并解決工程問(wèn)題

  • 設(shè)備工程師25-45萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工廠所有生產(chǎn)設(shè)備設(shè)施的管理、文件編制、維護(hù)保養(yǎng)、故障維修； 2.負(fù)責(zé)工廠/部門(mén)設(shè)備方向的KPI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析與目標(biāo)達(dá)成； 3.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)技術(shù)專(zhuān)員進(jìn)行培訓(xùn)、指導(dǎo)、管理； 4.負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備/工裝的需求分析并評(píng)審方案，支持設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和驗(yàn)收； 5.負(fù)責(zé)裝備配置、關(guān)鍵部件、易損部件及類(lèi)似裝備歷史維修記錄、備件采購(gòu)周期等信息，制定/更新裝備備件策略 6.負(fù)責(zé)根據(jù)生產(chǎn)裝備異?，F(xiàn)象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開(kāi)維修工作； 7.協(xié)助產(chǎn)品測(cè)試不良的分析處理。

  • 安全實(shí)驗(yàn)室高工（新能源）25-50萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1. 根據(jù)公司的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安全需求，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、開(kāi)展實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證安全技術(shù)的可靠性及有效性； 2. 分析測(cè)試結(jié)果，提出問(wèn)題和改進(jìn)建議，并與相關(guān)部門(mén)進(jìn)行溝通和協(xié)調(diào)，跟蹤并推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)合理地解決； 3. 統(tǒng)籌設(shè)計(jì)鋰離子電池?zé)崾Э貙?shí)驗(yàn)及相關(guān)安全測(cè)試，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成實(shí)驗(yàn)，做好實(shí)驗(yàn)應(yīng)急處理工作； 4. 協(xié)助申報(bào)各類(lèi)科研課題及承擔(dān)相應(yīng)的科學(xué)研究任務(wù)； 5. 統(tǒng)籌管理內(nèi)部立項(xiàng)，按期完成內(nèi)部立項(xiàng)并形成成果； 6. 負(fù)責(zé)工作成果總結(jié)歸納，以及成果展示和向上匯報(bào)；

  • 封裝研發(fā)工程師20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.參與或主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)工作，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真模擬分析，確保設(shè)計(jì)的合理性和高效性； 2.負(fù)責(zé)封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調(diào)整等，以提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率； 3.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，跟蹤封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力； 4.具備基本的項(xiàng)目管理思維，能夠協(xié)助完成項(xiàng)目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團(tuán)隊(duì)成員與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)有效溝通，共同完成任務(wù)。

  • 電路設(shè)計(jì)工程師（數(shù)?；旌希?0-70萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、定義芯片整體架構(gòu)和spec分解； 2、數(shù)?；旌想娐纺K原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，驗(yàn)證及優(yōu)化; 3、指導(dǎo)數(shù)?；旌想娐纺K版圖設(shè)計(jì)，確認(rèn)后仿寄生參數(shù)等； 4、制定具體測(cè)試方案設(shè)計(jì)文檔撰寫(xiě)。

  • 機(jī)械暖通工程師25-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶(hù)洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場(chǎng)傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話(huà)題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷(xiāo)節(jié)點(diǎn)營(yíng)銷(xiāo)等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對(duì)傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測(cè)及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對(duì)活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對(duì)ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營(yíng)

  • 智算中心產(chǎn)品經(jīng)理20-50萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1、 參與 AI智算中心產(chǎn)品規(guī)劃，調(diào)研行業(yè)、市場(chǎng)和客戶(hù)需求，梳理競(jìng)品分析； 2、 主導(dǎo)設(shè)計(jì) AI 智算中心硬件、AI 大規(guī)模推理訓(xùn)練以及軟件產(chǎn)品方案，定義產(chǎn)品特性，輸出相關(guān)的 MRD、PRD； 3、 支持和協(xié)同研發(fā)明確技術(shù)指標(biāo)，輸入應(yīng)用場(chǎng)景和研發(fā)相關(guān)的參考數(shù)據(jù)； 4、 支持市場(chǎng)以及客戶(hù)項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出；

  • AI芯片產(chǎn)品經(jīng)理30-45萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、 參與調(diào)研和規(guī)劃 AI 算力芯片，定義市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品特性； 2、 參與芯片的產(chǎn)品方案制定工作，輸出行業(yè)、市場(chǎng)分析報(bào)告，以及相關(guān)的MRD、PRD； 3、 協(xié)同 AI 芯片的研發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證測(cè)試及量產(chǎn)工作，并提供場(chǎng)景和應(yīng)用分析數(shù)據(jù)支撐研發(fā)； 4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期管理，參與市場(chǎng)規(guī)劃和推動(dòng)產(chǎn)品上市，制定相關(guān)商業(yè)化策略；

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級(jí)工程師30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 客戶(hù)駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開(kāi)展Q部門(mén)統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門(mén)共同解決質(zhì)量問(wèn)題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問(wèn)題趨勢(shì)與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶(hù)要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識(shí)別，評(píng)價(jià)本部門(mén)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識(shí)并進(jìn)行知識(shí)管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)及書(shū)寫(xiě)熟練，口語(yǔ)能流利與客戶(hù)交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動(dòng)力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開(kāi)發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • 電源研發(fā)經(jīng)理25-37萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略和市場(chǎng)需求，規(guī)劃電源產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)，引領(lǐng)產(chǎn)品技術(shù)更新；

  • 機(jī)械工程師30-40萬(wàn)

    職位描述： 1.組織并落實(shí)機(jī)器人產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的詳細(xì)方案設(shè)計(jì)工作；

  • 前瞻技術(shù)部總監(jiān)56-73萬(wàn)

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)部門(mén)整車(chē)架構(gòu)的研發(fā)引領(lǐng)；

  • 面料配色設(shè)計(jì)師34-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、快速了解公司面料產(chǎn)品以及設(shè)計(jì)風(fēng)格，協(xié)同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師完成相關(guān)面料產(chǎn)品的配色設(shè)計(jì)工作；

  • 跳線(xiàn)工程師24-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： ⑴負(fù)責(zé)制訂、改進(jìn)、實(shí)施網(wǎng)絡(luò)跳線(xiàn)及其附件的工藝文件；

  • 電氣工程師26-38萬(wàn)

    崗位職責(zé): 1)新項(xiàng)目軟硬件研發(fā)規(guī)劃實(shí)施，老系列產(chǎn)品升級(jí)中的軟硬件對(duì)策研發(fā)規(guī)劃；

  • 項(xiàng)目經(jīng)理27-38萬(wàn)

    崗位要求： 1. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)管理，客戶(hù)的開(kāi)拓及維護(hù)工作;

  • DSP軟件工程師24-30萬(wàn)

    職位描述： 1. 負(fù)責(zé)車(chē)載充電器等電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載功率轉(zhuǎn)換模塊中數(shù)字電源DSP軟件開(kāi)發(fā)工作；

  • 天線(xiàn)設(shè)計(jì)工程師25-33萬(wàn)

    職位描述： 1.根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)指標(biāo)要求完成方案設(shè)計(jì)、評(píng)估；

  • PE工程師25-30萬(wàn)

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)AOC、DAC產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，分析、解決現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題。

  • 控制算法工程師25-36萬(wàn)

    職位描述： 1. 負(fù)責(zé)多事件的融合仿真平臺(tái)相關(guān)算法模塊的研究，包括事故、事件檢測(cè)等分析；

  • 技術(shù)總監(jiān)42-50萬(wàn)

    職位描述： 參與制訂并組織實(shí)施研發(fā)中心工作目標(biāo)和工作計(jì)劃；

  • 首席設(shè)計(jì)師25-32萬(wàn)

    職位描述： 1、對(duì)服裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品搭配、色彩運(yùn)用等有豐富的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);

  • 電氣設(shè)計(jì)20-27萬(wàn)

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)高成套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，項(xiàng)目合同的技術(shù)交底評(píng)審；

  • 高級(jí)電子工程師33-50萬(wàn)

    職位描述： 1.2年以上電路設(shè)計(jì)、程序開(kāi)發(fā) 、調(diào)試及實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。

  • AD客戶(hù)總監(jiān)33-42萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)某世界知名汽車(chē)品牌的CRM MKT項(xiàng)目管理，保障項(xiàng)目KPI；

  • 項(xiàng)目經(jīng)理33-45萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、項(xiàng)目前期組織協(xié)調(diào)分包招標(biāo)、材料設(shè)備采購(gòu)工作

  • 區(qū)域銷(xiāo)售經(jīng)理36-50萬(wàn)

    一、崗位職責(zé)： 1、根據(jù)公司營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略，制定區(qū)域或小組客戶(hù)開(kāi)發(fā)目標(biāo)、方向、措施，以及銷(xiāo)售的月、季、年的銷(xiāo)售計(jì)劃；

  • 熱處理技術(shù)工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1.金屬材料專(zhuān)業(yè)

  • 天線(xiàn)設(shè)計(jì)工程師25-33萬(wàn)

    職位描述： 1.根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)指標(biāo)要求完成方案設(shè)計(jì)、評(píng)估；

  • 機(jī)械工程師22-34萬(wàn)

    一、職位描述 1）負(fù)責(zé)項(xiàng)目從立項(xiàng)到樣機(jī)再到量產(chǎn)，完成全部的機(jī)械設(shè)計(jì)、材料選型、供應(yīng)商開(kāi)發(fā)、進(jìn)度控制等等工作；

  • 品質(zhì)工程師24-36萬(wàn)

    職位描述： 1.對(duì)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)圖紙審核及工藝設(shè)計(jì)的審核;

  • 區(qū)域銷(xiāo)售40-50萬(wàn)

    職位描述： 1、本科學(xué)歷，3年以上銷(xiāo)售管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有工程類(lèi)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

  • EHS工程師27-40萬(wàn)

    職位描述： 1.安全及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上;

  • 設(shè)施經(jīng)理42-55萬(wàn)

    職位描述： 1.8年以上設(shè)施管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，3年以上服務(wù)類(lèi)行業(yè)同等崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

  • 控制算法工程師25-36萬(wàn)

    職位描述： 1. 負(fù)責(zé)多事件的融合仿真平臺(tái)相關(guān)算法模塊的研究，包括事故、事件檢測(cè)等分析；

  • 技術(shù)總監(jiān)42-50萬(wàn)

    職位描述： 參與制訂并組織實(shí)施研發(fā)中心工作目標(biāo)和工作計(jì)劃；

  • 底軟開(kāi)發(fā)18-30萬(wàn)

    任職要求： 1、熟悉汽車(chē)電子軟件開(kāi)發(fā)流程，熟練掌握嵌入式c編程及autosar標(biāo)注，對(duì)autosar架構(gòu)理解深刻； 2、熟練使用目前主流的davinci developer，davinci configurator，ebtresos等autosar開(kāi)發(fā)工具鏈與應(yīng)用層軟件的交互設(shè)計(jì)與驗(yàn)證（可配置上層swc的port，runnable等）； 3、熟悉功能安全（iso26262），做過(guò)符合功能安全的軟件開(kāi)發(fā)； 4、熟悉車(chē)載ecu通信（can/lin/ethernet）診斷（uds/obd）協(xié)議和實(shí)現(xiàn)方法； 5、熟悉bootloader開(kāi)發(fā)流程（iso15765） 6、對(duì)目前主流車(chē)規(guī)級(jí)芯片

  • linux驅(qū)動(dòng)軟件工程師18-30萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、在校期間有l(wèi)inux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、接觸過(guò)linux內(nèi)核平臺(tái)適配及驅(qū)動(dòng)移植； 2、接觸過(guò)linux內(nèi)核框架、驅(qū)動(dòng)模型，用戶(hù)空間設(shè)計(jì)、內(nèi)存管理機(jī)制等； 3、了解應(yīng)用層對(duì)驅(qū)動(dòng)的要求，熟悉常用的應(yīng)用層與內(nèi)核層的交互通訊； 4、了解應(yīng)用層去驅(qū)動(dòng)的要求，熟悉常用的應(yīng)用層與內(nèi)核層的交互通訊 ； 5、能夠閱讀datasheet、原理圖等，協(xié)助硬件工程師完善方案設(shè)計(jì)，有針對(duì)性的提出改進(jìn)建議； 6、有android開(kāi)發(fā)平臺(tái)的搭建、具有android下驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)、核心模塊的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 7、了解arm、dsp、fpga等嵌入式控制器的軟件開(kāi)發(fā)流程； 8、具有良好的編程習(xí)慣，精通c

  • 器件工程師18-30萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、有嵌入式開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，掌握嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程，有bsp開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 2、熟悉autosar規(guī)范，有MCAL相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、熟悉常見(jiàn)通訊接口，如：i2c，spi，uart，can，lin等； 4、了解arm架構(gòu)，了解arm啟動(dòng)過(guò)程以及arm匯編優(yōu)先；

  • vdc算法標(biāo)定工程師18-30萬(wàn)

    工作職責(zé)： vdc算法標(biāo)定工程師

  • 總工程師43-55萬(wàn)

    職位描述：1、組織制定產(chǎn)品年度開(kāi)發(fā)計(jì)劃。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工程化設(shè)計(jì)總體方案。3、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案。4、組織進(jìn)行產(chǎn)品疑難技術(shù)攻關(guān)及新技術(shù)的應(yīng)用，提高產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  • 大數(shù)據(jù)專(zhuān)家73-86萬(wàn)

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司研、產(chǎn)、供、銷(xiāo)、服等業(yè)務(wù)板塊數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目的實(shí)施2、負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)架構(gòu)、技術(shù)選型、架構(gòu)、設(shè)計(jì)、實(shí)施、優(yōu)化技術(shù)指導(dǎo)3、負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)相關(guān)產(chǎn)品和項(xiàng)目的技術(shù)解決方案、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)框架的制定以及指導(dǎo)大數(shù)據(jù)相關(guān)開(kāi)發(fā)人員的開(kāi)發(fā)4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫(kù)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)架構(gòu)和設(shè)計(jì)以及開(kāi)發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)5、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)服務(wù)接口給到應(yīng)用端，檢查和修復(fù)數(shù)據(jù)質(zhì)量相關(guān)問(wèn)題，開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)管理等相關(guān)工具6、參與各部門(mén)主要信息化項(xiàng)目，從數(shù)據(jù)角度提供建議和效果監(jiān)測(cè)

  • 項(xiàng)目經(jīng)理24-33萬(wàn)

    工作職責(zé)：1、根據(jù)公司項(xiàng)目管理規(guī)定，參與流程管理工作，并完善項(xiàng)目管理體系；2、負(fù)責(zé)對(duì)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)、模板進(jìn)行建立、完善及總結(jié)，并在企業(yè)內(nèi)部推廣使用；3、負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目開(kāi)展的全過(guò)程的監(jiān)督及管理，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理解決項(xiàng)目重大問(wèn)題，以保證項(xiàng)目按項(xiàng)目質(zhì)量、成本及時(shí)間進(jìn)度要求順利完成；
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