大粗鸡巴久久久久久久久,一级特黄60分钟毛爽免费看,欧洲精品一区二区三区乱码丝,一区二区视频在线

當(dāng)前位置：首頁(yè) > 獵頭職位

獵頭職位

  • 系統(tǒng)效果測(cè)試工程師30-60萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.協(xié)助研發(fā)執(zhí)行整機(jī)顯示&攝像頭&audio效果性能測(cè)試、問(wèn)題跟蹤及協(xié)助研發(fā)debug； 2.針對(duì)出現(xiàn)的問(wèn)題，配合研發(fā)做根因分析、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避、標(biāo)準(zhǔn)制定等工作；

  • PCB工程師30-48萬(wàn)

    職位描述： 1、根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃和原理圖，實(shí)施所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工作； 2、完成PCB制作要求并發(fā)資料到加工廠做板，生成SMT相關(guān)文件； 3、參與產(chǎn)品的PCB評(píng)審，并整理評(píng)審報(bào)告；PCB資料整理及記錄； 4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術(shù)問(wèn)題； 5、不斷總結(jié)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助PCB小組組長(zhǎng)管理、修改和完善《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》；維護(hù)PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)、原理圖庫(kù)，使之符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求； 6、協(xié)同產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)及相關(guān)工作。

  • 硬件助理工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司數(shù)字測(cè)試設(shè)備中模擬電路開(kāi)發(fā)和技術(shù)預(yù)研工作，主要負(fù)責(zé)運(yùn)放電路、高精度AD/DA、精密測(cè)量線路等產(chǎn)品。 2、對(duì)于運(yùn)放電路、濾波電路、增益調(diào)節(jié)電路有較深的理解，雜散信號(hào)濾除和混合信號(hào)鏈路有較豐富的設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 3、對(duì)高速以及高精度DAC/ADC有一定的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 4、負(fù)責(zé)根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細(xì)方案、硬件線路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、硬件功能性能調(diào)試、單元測(cè)試、設(shè)計(jì)資料整理等工作。 5、指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、協(xié)助測(cè)試部完成產(chǎn)品驗(yàn)證等工作。

  • pcblayout工程師35-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司AC/DC, DC/DC IC等產(chǎn)品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設(shè)計(jì)，從原理圖和結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入，布局布線到Gerber 文件導(dǎo)出，對(duì)負(fù)責(zé)的項(xiàng)目從質(zhì)量到交付進(jìn)行把關(guān)； 2.負(fù)責(zé)建立元器件庫(kù)，包括原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)； 3.參與項(xiàng)目技術(shù)評(píng)估，從EDA角度，評(píng)估布局可行性； 4.與項(xiàng)目組成員FAE/AE溝通合作，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出解決方案； 5.負(fù)責(zé)與PCB板廠和客戶溝通PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，及時(shí)回復(fù)并解決工程問(wèn)題

  • 設(shè)備工程師25-45萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工廠所有生產(chǎn)設(shè)備設(shè)施的管理、文件編制、維護(hù)保養(yǎng)、故障維修； 2.負(fù)責(zé)工廠/部門(mén)設(shè)備方向的KPI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析與目標(biāo)達(dá)成； 3.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)技術(shù)專員進(jìn)行培訓(xùn)、指導(dǎo)、管理； 4.負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備/工裝的需求分析并評(píng)審方案，支持設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和驗(yàn)收； 5.負(fù)責(zé)裝備配置、關(guān)鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購(gòu)周期等信息，制定/更新裝備備件策略 6.負(fù)責(zé)根據(jù)生產(chǎn)裝備異常現(xiàn)象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開(kāi)維修工作； 7.協(xié)助產(chǎn)品測(cè)試不良的分析處理。

  • 封裝研發(fā)工程師20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.參與或主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)工作，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真模擬分析，確保設(shè)計(jì)的合理性和高效性； 2.負(fù)責(zé)封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調(diào)整等，以提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率； 3.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，跟蹤封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力； 4.具備基本的項(xiàng)目管理思維，能夠協(xié)助完成項(xiàng)目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團(tuán)隊(duì)成員與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)有效溝通，共同完成任務(wù)。

  • 電路設(shè)計(jì)工程師（數(shù)?；旌希?0-70萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、定義芯片整體架構(gòu)和spec分解； 2、數(shù)?；旌想娐纺K原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，驗(yàn)證及優(yōu)化; 3、指導(dǎo)數(shù)?；旌想娐纺K版圖設(shè)計(jì)，確認(rèn)后仿寄生參數(shù)等； 4、制定具體測(cè)試方案設(shè)計(jì)文檔撰寫(xiě)。

  • 機(jī)械暖通工程師25-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場(chǎng)傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點(diǎn)營(yíng)銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對(duì)傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測(cè)及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對(duì)活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對(duì)ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營(yíng)

  • 智算中心產(chǎn)品經(jīng)理20-50萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1、 參與 AI智算中心產(chǎn)品規(guī)劃，調(diào)研行業(yè)、市場(chǎng)和客戶需求，梳理競(jìng)品分析； 2、 主導(dǎo)設(shè)計(jì) AI 智算中心硬件、AI 大規(guī)模推理訓(xùn)練以及軟件產(chǎn)品方案，定義產(chǎn)品特性，輸出相關(guān)的 MRD、PRD； 3、 支持和協(xié)同研發(fā)明確技術(shù)指標(biāo)，輸入應(yīng)用場(chǎng)景和研發(fā)相關(guān)的參考數(shù)據(jù)； 4、 支持市場(chǎng)以及客戶項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出；

  • AI芯片產(chǎn)品經(jīng)理30-45萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1、 參與調(diào)研和規(guī)劃 AI 算力芯片，定義市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品特性； 2、 參與芯片的產(chǎn)品方案制定工作，輸出行業(yè)、市場(chǎng)分析報(bào)告，以及相關(guān)的MRD、PRD； 3、 協(xié)同 AI 芯片的研發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證測(cè)試及量產(chǎn)工作，并提供場(chǎng)景和應(yīng)用分析數(shù)據(jù)支撐研發(fā)； 4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期管理，參與市場(chǎng)規(guī)劃和推動(dòng)產(chǎn)品上市，制定相關(guān)商業(yè)化策略；

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級(jí)工程師30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 客戶駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開(kāi)展Q部門(mén)統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門(mén)共同解決質(zhì)量問(wèn)題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問(wèn)題趨勢(shì)與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識(shí)別，評(píng)價(jià)本部門(mén)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識(shí)并進(jìn)行知識(shí)管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)及書(shū)寫(xiě)熟練，口語(yǔ)能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動(dòng)力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開(kāi)發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • 嵌入式軟件工程師20-30萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件各個(gè)子系統(tǒng)及設(shè)備驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與交付。 2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件研發(fā)及商用過(guò)程中的功能實(shí)現(xiàn)，性能調(diào)優(yōu)與可靠性等問(wèn)題的解決。

  • Linux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)工程師35-45萬(wàn)

    工作職責(zé) 1.負(fù)責(zé)基于linux/rtos嵌入式軟件開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)編寫(xiě)軟件開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)文檔； 3.負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)的模塊的軟件代碼編寫(xiě)； 4.負(fù)責(zé)維護(hù)對(duì)應(yīng)的模塊，以及調(diào)試問(wèn)題； 5.負(fù)責(zé)模塊IP FPGA 前期驗(yàn)證，以及后期ASIC階段驗(yàn)證工作，并編寫(xiě)技術(shù)文檔。

  • FAE助理工程師20-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)為客戶及本公司銷售人員提供產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)支持，包括日常問(wèn)題解答、動(dòng)力搭配選擇、產(chǎn)品故障分析、產(chǎn)品應(yīng)用指導(dǎo)等； 2. 參與部分產(chǎn)品的穩(wěn)定性、兼容性及可靠性測(cè)試； 3. 收集客戶產(chǎn)品布局信息，前瞻性的獲取客戶的潛在需求； 4. 建立技術(shù)指導(dǎo)文檔和知識(shí)庫(kù)，負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)，提升服務(wù)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力；

  • 數(shù)字孿生應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師20-50萬(wàn)

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)相關(guān)數(shù)字孿生產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作； 2、參與相關(guān)技術(shù)研究和報(bào)告撰寫(xiě)； 3、參與數(shù)字孿生領(lǐng)域前沿技術(shù)探索與預(yù)研； 4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

  • 汽車CAE工程師35-45萬(wàn)

    職位描述 ?1、負(fù)責(zé)單車型的整車被動(dòng)安全性能仿真開(kāi)發(fā)，制定計(jì)劃，執(zhí)行碰撞仿真工作流程，完成項(xiàng)目仿真工作任務(wù)，達(dá)到開(kāi)發(fā)目標(biāo)； 2、參與完成項(xiàng)目性能風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及優(yōu)化方案制定； 3、參與碰撞仿真完成整車級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、零部件的實(shí)驗(yàn)對(duì)標(biāo)，并根據(jù)需求進(jìn)行優(yōu)化； 4、參與碰撞仿真分析標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、規(guī)范化、數(shù)據(jù)庫(kù)工作； 5、參與整車碰撞技術(shù)研究與發(fā)展追蹤、難點(diǎn)突破與仿真技術(shù)能力提升。

  • FAE23-35萬(wàn)

    需求描述 1. 為客戶提供良好的技術(shù)支持，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的DW工作 2. 溝通客戶項(xiàng)目需求，輸入產(chǎn)品規(guī)格和客戶需求 3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品盈利，了解產(chǎn)品的材料構(gòu)成及成本構(gòu)成， 4. 了解產(chǎn)品的性能，解決客戶端出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題

  • 良率提升工程師20-30萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 產(chǎn)品缺陷密度及關(guān)鍵良率影響降低； 2. 晶圓可接受電性測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)維護(hù)，測(cè)試程序優(yōu)化及產(chǎn)能調(diào)配方案； 3. 公司新工藝的引進(jìn)和完善按期完成； 4. 部門(mén)內(nèi)無(wú)生產(chǎn)安全事故； 5. 部門(mén)年度預(yù)算的編撰與執(zhí)行； 6. 部門(mén)內(nèi)生產(chǎn)成本之持續(xù)降低； 7. 完成上級(jí)單位指派的其他任務(wù)；

  • 射頻工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評(píng)估，并跟蹤天線調(diào)試過(guò)程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問(wèn)題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評(píng)估及認(rèn)證。

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 資深視覺(jué)設(shè)計(jì)師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺(jué)概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過(guò)高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺(jué)一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • 等離子體工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 開(kāi)展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開(kāi)發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國(guó)內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫(xiě)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫(xiě)專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 有線-數(shù)據(jù)軟件架構(gòu)師85-100萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)分組技術(shù)轉(zhuǎn)發(fā)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)；

  • 數(shù)字IC33-42萬(wàn)

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動(dòng)力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開(kāi)發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • Linux內(nèi)核工程師25-55萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)研究前沿安全攻防技術(shù)，跟蹤國(guó)際和國(guó)內(nèi)安全領(lǐng)域動(dòng)態(tài)； 2.負(fù)責(zé)發(fā)掘和發(fā)現(xiàn)目標(biāo)系統(tǒng)安全問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn)，制定攻擊策略和技術(shù)方案； 3.負(fù)責(zé)安全相關(guān)技術(shù)/軟件的整個(gè)生命周期內(nèi)的研究和開(kāi)發(fā)工作（包括需求，設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和測(cè)試等） 崗位要求 1. 精通C/C++，熟悉Linux內(nèi)核編程，具有設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序或內(nèi)核模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2. 熟悉ARM嵌入式開(kāi)發(fā)，熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（如Linux、AutoSAR、TEE），對(duì)漏洞挖掘和安全分析有興趣。 3. 熟悉靜態(tài)代碼分析技術(shù)（Static code analysis）和動(dòng)態(tài)分析技術(shù)（如符號(hào)執(zhí)行 symblic execution, 模

  • 高級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對(duì)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真優(yōu)化等負(fù)總責(zé)； 2、研究和設(shè)計(jì)新一代無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負(fù)責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負(fù)責(zé)新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)工作推進(jìn)。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無(wú)線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識(shí)； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識(shí)； 5、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)

  • 高級(jí)營(yíng)銷策劃經(jīng)理25-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場(chǎng)傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點(diǎn)營(yíng)銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對(duì)傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測(cè)及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對(duì)活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對(duì)ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營(yíng)

  • 數(shù)字IC驗(yàn)證工程師23-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、根據(jù)SoC子系統(tǒng)Design SPEC 制定驗(yàn)證計(jì)劃，進(jìn)行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相關(guān)驗(yàn)證工作； 2、基于算法及IP驗(yàn)證需求，輸出IP模塊級(jí)驗(yàn)證計(jì)劃，并完成模塊驗(yàn)證工作； 3、基于 UVM方法學(xué)搭建子系統(tǒng)級(jí)，并完成子系統(tǒng)級(jí)環(huán)境平滑遷移集成到SoC top level驗(yàn)證平臺(tái)。

  • 系統(tǒng)整合及成本優(yōu)化工程師30-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 領(lǐng)導(dǎo)跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行營(yíng)運(yùn)系統(tǒng)搭建，營(yíng)運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)分析，召開(kāi)技術(shù)委員會(huì)； 2、 與跨子公司團(tuán)隊(duì)協(xié)作，共同完成技術(shù)轉(zhuǎn)移，工藝標(biāo)準(zhǔn)化，快速試產(chǎn)及量產(chǎn)成功； 3、 收集及分析營(yíng)運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性和及時(shí)性，建立指標(biāo)，并與相關(guān)部門(mén)協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進(jìn)度； 4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項(xiàng)目推進(jìn)能力； 5、定期組織營(yíng)運(yùn)效率會(huì)議、文檔的管理以及積極推進(jìn)各項(xiàng)目的實(shí)施。

  • 助理項(xiàng)目經(jīng)理30-45萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1．協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行研發(fā)項(xiàng)目的全生命周期管理； 2. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的文檔管理、質(zhì)量管理、保密管理； 3. 負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

  • Micro led研發(fā)工程師30-48萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新材料和新工藝的研發(fā)； 2.負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升； 3.作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或者項(xiàng)目組成員完成指定的研發(fā)項(xiàng)目； 4.幫助生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行； 5.負(fù)責(zé)Micro LED的工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)工作。

  • 數(shù)字后端工程師35-45萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)數(shù)字后端工作，包括FP，PR, Timing signoff, PV， power分析等。 2.負(fù)責(zé)數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化和維護(hù)。 3.對(duì)芯片PPA等方面的優(yōu)化。

  • 系統(tǒng)工程師20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • IC驗(yàn)證工程師23-30萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗(yàn)證方案，驗(yàn)證策略及驗(yàn)證計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)芯片數(shù)字部分全功能驗(yàn)證，包括測(cè)試點(diǎn)分解，測(cè)試用例規(guī)劃，功能驗(yàn)證，結(jié)果驗(yàn)收； 3.負(fù)責(zé)數(shù)字驗(yàn)證覆蓋率的收集、分析及補(bǔ)充驗(yàn)證。

  • 外貿(mào)業(yè)務(wù)員24-33萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1. 協(xié)助維護(hù)和更新公司官網(wǎng)及外貿(mào)平臺(tái)，積極拓展海外市場(chǎng)，協(xié)助開(kāi)發(fā)并維護(hù)新老客戶； 2. 協(xié)助管理公司社交媒體平臺(tái)，進(jìn)行內(nèi)容更新，提升品牌形象，挖掘潛在客戶資源； 3. 整理并歸檔業(yè)務(wù)相關(guān)資料，確保信息準(zhǔn)確完整，方便查閱； 4. 協(xié)助撰寫(xiě)高質(zhì)量的英文文章，用于網(wǎng)站博客、新聞欄目及品牌宣傳； 5. 積極參與國(guó)內(nèi)外展會(huì)，與客戶溝通交流，建立聯(lián)系并跟進(jìn)潛在合作機(jī)會(huì)。

  • 資深大客戶硬件工程師23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)MBOX, TV，音頻等產(chǎn)品客戶化公版產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作 ; 2、跟進(jìn)客戶項(xiàng)目進(jìn)展，及時(shí)解決決客戶反饋的硬件問(wèn)題和反饋?lái)?xiàng)目進(jìn)展 3、對(duì)客戶或代理進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)交流，能夠適應(yīng)出差客戶現(xiàn)場(chǎng)支持和問(wèn)題debug; 4、具備有TV，MBOX等公板設(shè)計(jì)能力、bringup、了解熟悉eMMC，DDR，VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF，ATV/DTV，local dimming等產(chǎn)品相關(guān)模塊原理性能指標(biāo)測(cè)試分析和調(diào)試。

  • 商務(wù)代表20-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)維護(hù)與開(kāi)拓轄區(qū)經(jīng)銷商，完成既定的銷售任務(wù)； 2、通過(guò)參加各類推廣會(huì)、交流會(huì)、訂貨會(huì)、新品推介會(huì)、促銷活動(dòng)等進(jìn)行產(chǎn)品的宣傳推廣； 3、解決經(jīng)銷、分銷商的合理需求，給予支持與賦能，維護(hù)客情關(guān)系。

  • 項(xiàng)目經(jīng)理60-80萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)星載遙感項(xiàng)目的立項(xiàng)、計(jì)劃、方案、協(xié)調(diào)、推進(jìn)、交付，維護(hù)全壽命周期管理； 2.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目，并協(xié)調(diào)配合部門(mén)的工作進(jìn)展； 3.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)部門(mén)內(nèi)部和公司其他部門(mén)人力資源以及外部合作單位，完成項(xiàng)目實(shí)施； 4.負(fù)責(zé)項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)； 5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目過(guò)程中各類數(shù)據(jù)包文檔編寫(xiě)及準(zhǔn)備等質(zhì)量工作。

  • 結(jié)構(gòu)總體工程師25-32萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書(shū)，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺(tái)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺(tái)傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 射頻工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評(píng)估，并跟蹤天線調(diào)試過(guò)程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問(wèn)題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評(píng)估及認(rèn)證。

  • 等離子體工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 開(kāi)展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開(kāi)發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國(guó)內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫(xiě)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫(xiě)專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • AI算法工程師20-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)AI算法（包括大模型）相關(guān)算法研究； 2.探索攻關(guān)部門(mén)項(xiàng)目算法技術(shù)難點(diǎn)； 3.承擔(dān)部分算法落地工作。

  • 信息化工程師30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司信息化相關(guān)系統(tǒng)運(yùn)維； 2、負(fù)責(zé)IT相關(guān)硬件的配備和調(diào)試； 3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)代碼編寫(xiě)、測(cè)試、文檔匯總等。

  • 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)20-40萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片底層模塊驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證 2. 負(fù)責(zé)芯片BootRom開(kāi)發(fā)和芯片Bring-up 3. 開(kāi)發(fā)維護(hù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)和SDK 4. 智能語(yǔ)音設(shè)備的驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā) 5. 解決客戶反饋的技術(shù)問(wèn)題

  • TE測(cè)試工程師20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1. 依據(jù)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)發(fā)展需要，負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)、調(diào)試，測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)、維護(hù)，對(duì)測(cè)試廠的管理和監(jiān)督，及時(shí)分析、反饋量產(chǎn)品良率，保障生產(chǎn)任務(wù)順利完成。 2. 負(fù)責(zé)封裝測(cè)試廠的溝通，監(jiān)督量產(chǎn)產(chǎn)品的良率目標(biāo)，確保測(cè)試生產(chǎn)穩(wěn)定高效； 3. 負(fù)責(zé)與測(cè)試廠及及時(shí)更新測(cè)試良率狀態(tài)以及對(duì)良率損失進(jìn)行分析； 4. 與測(cè)試開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行充分的溝通，了解芯片的參數(shù)和功能測(cè)試，匯總測(cè)試數(shù)據(jù)，形成良率分析報(bào)告； 5. 在測(cè)試過(guò)程中針對(duì)測(cè)試程序、Loadboard、Socket等方面的問(wèn)題能進(jìn)行定位和分析，與測(cè)試廠協(xié)調(diào)解決； 6. 在量產(chǎn)過(guò)程中遇到芯片的各種問(wèn)題
當(dāng)前 1/7頁(yè)  共 347 條記錄，其中每頁(yè) 50 條
免費(fèi)通話
免費(fèi)電話咨詢服務(wù)，輸入號(hào)碼請(qǐng)放心接聽(tīng)

咨詢客服

電話咨詢